LGA 2066, un processeur 22 cœurs

L'actualité des nouvelles technologies...
Répondre
Avatar du membre
chtimi054
Administrateur du site
Administrateur du site
Messages : 9168
Enregistré le : ven. 26 juil. 2013 06:56
A remercié : 306 fois
A été remercié : 490 fois
    unknown unknown

LGA 2066, un processeur 22 cœurs

Message par chtimi054 »

LGA 2066, un processeur 22 cœurs serait en préparation chez Intel

Image

Sur le segment des processeurs, Intel se préparerait à mettre à jour sa plateforme HEDT « Basin Falls » avec le lancement d’un nouveau processeur LGA 2066. La puce en question disposerait de 22 cœurs physiques.

Nous ne parlons pas du récent Skylake XCC et ses 28 cœurs ni d’une puce Skylake HCC (18 cœurs). En réalité il serait question d’une nouvelle solution permettant au géant de proposer du 20 et 22 cœurs au travers de sa plateforme X299 actuelle. Pourquoi me direz-vous ? Tout simplement pour faire face à la récente présentation d’AMD concernant un Ryzen Threadripper de deuxième génération à 24 cœurs.

L’engin a fait la « une » du stand AMD lors du Computex 2018. Lors de démos technologiques, AMD l’a exploité au travers de benchmarks pour dépasser les prouesses de l’actuel Core i9-7980X à 18 cœurs.

Si Intel parvient a proposer du 22 cœurs physiques au travers de la plateforme LGA 2066 cela ne sera pas suffisant. AMD compte poursuivre son offensive avec la promesse d’un Ryzen Threadripper II à 32 cœurs physiques et 64 cœurs logiques.

Ceci explique également le positionnement d’Intel sur une autre puce à 28 cœurs dont nous vous parlions dans cette actualité.

Coffee Lake, Intel prévoit du 8C/16T

Enfin Intel va en parallèle combler son retard sur le marché « MainStream » avec l’arrivée de son premier processeur Coffee Lake à 8 cœurs et 16 threads. Il visera le grand public en s’opposant au récent Ryzen 7 2700X d’AMD.

Là encore rien n’est gagné car AMD a peut-être en poche un Ryzen 7 2800X.

Au final, les mois avenirs devraient être riches en rebondissement entre Intel et AMD. Dans les prochaines semaines de nouvelles informations vont préciser tout ceci. Pour résumer, les plateformes LGA 1151 (Coffee Lake) et LGA 2066 vont probablement s’enrichir et du LGA 3647 est prévu. Il permettra le lancement de Skylake XCC avec une vitrine à 28 cœurs.

merci à GinjFo
Répondre